集成电路赋能高端芯片研发团队

团队以集成电路技术为核心赋能引擎，聚焦高端制造与生命科学两大领域核心需求，构建 “高端芯片研发 - 运动控制升级 - 微流控创新 - 系统级封装集成” 四维技术体系：针对工业机器人、精密机床、智能装备等场景，研发运动控制专用高端芯片，攻克多轴协同控制算法芯片化、高响应抗干扰信号处理等关键技术，将传统分立运动控制系统集成于芯片及模块中，实现控制精度微米级、功耗降低 30% 以上；面向生命科学研究、微量样本分析需求，开发微流控芯片，通过集成电路技术赋能微通道流体精准控制、样本快速反应与信号实时检测，解决传统微流控系统体积大、自动化程度低的痛点；同步深耕系统级封装（SIP）技术，既为运动控制芯片与功率器件、传感器的异构集成提供高密度互连方案，也为微流控芯片与检测芯片、驱动模块的一体化集成优化热管理与可靠性设计，打通 “芯片功能” 到 “场景应用” 的集成壁垒。